反應離子刻蝕機系統(tǒng) 參考價：面議
反應離子刻蝕系統(tǒng)???????RIE600W是一款進口等離子體反應離子蝕刻機,用于各向同性蝕刻,蝕刻氧化物、氮化物、聚合物等薄膜。
感應耦合反應離子刻蝕系統(tǒng) 參考價：面議
???????感應耦合反應離子刻蝕系統(tǒng)ICPRIE由射頻電源感應產(chǎn)生等離子體,以產(chǎn)生各向異性蝕刻。在基本ICP-RIE蝕刻系統(tǒng)中，射頻直接連接到用作電極的樣品臺...
等離子體增強原子層沉積系統(tǒng) 參考價：面議
等離子體增強原子層沉積系統(tǒng)采用*大的腔室和等離子ALD模塊,獲得**的原子層沉積效果。
ALD系統(tǒng),原子層沉積設備 參考價：面議
ALD系統(tǒng)AT410提供了用于3D樣品制備的共形導電薄膜解決方案，同時還提供了目前使用濺射/蒸發(fā)生長的傳統(tǒng)2D涂層。
電感耦合等離子體化學氣相沉積系統(tǒng) 參考價：面議
電感耦合等離子體化學氣相沉積系統(tǒng)是為等離子化學蝕刻系統(tǒng)應用設計的反應離子蝕刻RIE和ICPCVD系統(tǒng),將反應離子刻蝕RIE和電感耦合等離子體刻蝕ICP兩種等離子...
等離子體增強化學氣相沉積系統(tǒng) 參考價：1000000
等離子體增強化學氣相沉積系統(tǒng)是采用PECVD技術專業(yè)為介質膜鍍膜設計的化學氣相沉積設備。
COVAP物理氣相沉積系統(tǒng),PVD系統(tǒng) 參考價：面議
COVAP物理氣相沉積系統(tǒng)為許多工藝應用提供緊湊、經(jīng)濟、但仍然穩(wěn)健的PVD解決方案。
物理氣相沉積平臺PVD,濺射,電子束蒸發(fā) 參考價：面議
多功能物理氣相沉積平臺可搭載濺射,熱蒸發(fā),電子束蒸發(fā),等離子體和離子束處理功能模塊,是多功能PVD系統(tǒng)。允許更大的腔室投擲距離，并能夠適應更多工藝增強。
離子束沉積系統(tǒng),離子shu沉積濺射鍍膜 參考價：面議
離子束沉積系統(tǒng)IBD采用真空沉積工藝，使用直接聚焦在濺射靶上的寬束離子源實現(xiàn)離子束沉積濺射鍍膜。然后，來自靶材的濺射材料沉積在附近的襯底上形成薄膜。
電子束蒸發(fā)系統(tǒng),EB-4P電子shu沉積系統(tǒng) 參考價：800000
電子束蒸發(fā)系統(tǒng)EB-4P也是電子束沉積系統(tǒng),有四個容量不同的袖珍坩堝和各種電源,可以添加熱阻源或直流和射頻濺射或蝕刻。
超高真空激光分子束外延團簇系統(tǒng) 參考價：1500000
超高真空激光分子束外延團簇系統(tǒng) laser cluster將不同的薄膜和分析技術結合成一個強大的系統(tǒng)。***多可將七個單獨的腔室連接到中央傳輸模塊，從而在超高真...
XWS寬帶等離子體光源 參考價：面議
這款寬帶等離子體光源XWS是激光泵浦等離子體超亮度光源,輸出光譜范圍180nm ~2500nm,輸出光功率高達40W,可替代傳統(tǒng)氣體放電光源（如氙燈、氘燈、鎢燈...
四探針方塊電阻測量儀 參考價：面議
四探針方塊電阻測量儀是為Sheet Resistivity薄層電阻率測量設計的四點探針電阻測量儀器,滿足各種材料的薄層電阻率測量,包括IV族半導體、金屬和化合物...
非接觸式探針臺,探針測試分析系統(tǒng) 參考價：面議
這款非接觸式探針臺是為高頻電子設備、IC和材料測試/表征設計的非接觸式探針測試分析系統(tǒng)。實現(xiàn)了整個毫米波和太赫茲波段電子設備和IC的自動S參數(shù)表征。測量范圍為5...
等離子體芯片開封機 參考價：面議
這款等離子體芯片開封機利用大氣微波等離子體針產(chǎn)生的氧氣等離子體分解IC封裝模塑實現(xiàn)IC封裝脫封和開帽。
進口小型旋涂機 參考價：面議
進口小型旋涂機SPIN150i是150mm單片旋涂機,專為MEMS、半導體、光伏、微流體等領域的研發(fā)和小批量生產(chǎn)而設計，適用于所有典型的旋涂工藝：清潔、沖洗/干...
進口烤膠機 參考價：面議
這款進口烤膠機采用桌面加熱板技術,廣泛用于晶圓光刻膠真空烘焙和晶圓烘膠。精密數(shù)字溫度控制器可實現(xiàn)1°C至230°C的溫度可調(diào),適用于軟烘焙和...
進口甩膠機 參考價：面議
進口甩膠機SPIN200i是200mm單片甩膠機SPIN COATER,專為MEMS、半導體、光伏、微流體等領域的研發(fā)和小批量生產(chǎn)而設計，適用于所有典型的旋涂工...
離子體灰化蝕刻系統(tǒng) 參考價：面議
等離子體灰化蝕刻系統(tǒng)e3600采用zuixin的光刻膠去除技術,為去除晶圓光刻膠提供高效方案?？梢栽诓桓淖冇布那闆r下同時處理不同尺寸的晶圓。
HBM模型測試儀 參考價：150000
HBM模型測試儀適合半導體器件、模塊和分立器件測試，適用于靜電放電敏感元件（ESD）特別是人體模型（HBM）。
矢量網(wǎng)絡分析儀校準器,VNA自動校準儀 參考價：面議
該矢量網(wǎng)絡分析儀校準器模塊通過USB或5.5 DC連接器通電，并通過USB或LAN與VNA進行通信，通過一個啟動按鈕，可通過VNA的四端口校準完成一個端口。
高精度亞微米貼片機,芯片貼合貼合 參考價：面議
高精度亞微米貼片機FINEPLACER®sigma結合了Finetech亞微米貼片放置精度和450 x 150 mm的工作區(qū)域和高達1000N的粘結力...
激光二極管貼片機,芯片鍵合機 參考價：面議
激光二極管貼片機是激光二極管焊接機和高精度光電子芯片鍵合機,FINEPLACER®femtoblu是一種自動化微組裝貼片機，在3西格瑪下的安裝精度為2...
芯片固晶機Die Bonder,芯片黏合機 參考價：面議
多功能手動Die Bonder芯片固晶機FINEPLACER®pico 2是一款多用途的手動芯片倒裝焊接機和芯片黏合機，黏合精度低至3µm。...
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